HUAWEI: Highend-Smartphone mit Octa-Core, Fingerprint und Metallgehäuse in Planung [Gerücht]


[two]Nachdem am heutigen Morgen ein neues Bild des HUAWEI* Ascend P7 geleakt wurde, zeigt sich erneut ein neues Smartphone* aus dem fernen China. Die Kollegen von G4Games bezeichnen es als neues Highend-Smartphone*, das mit einer üppigen Ausstattung kommen könnte. 

Das hier gezeigt Bild wurde von einem Software-Ingenieur veröffentlicht, der für HUAWEI* Device arbeitet und angibt, dass die untere Aussparung auf der Rückseite die Öffnung eines Fingerprintsensors sei. Dem optischen Anschein nach könnte die Rückseite aus Metall bestehen und dementsprechend hochwertig werden.

Wie wir aus zuverlässiger Quelle wissen, wird HUAWEI* in diesem Jahr – neben dem Ascend P7 – weitere Highend-Smartphones vorstellen, die unter anderem von einem Octa-Core SoC angetrieben werden. Der Zeitpunkt ist allerdings noch ungewiss.[/two] [two_last]

huawei-neues-smartphone

[/two_last]

Hinsichtlich des Fingerprintsensors halten wir die Platzierung für unglücklich, da auch HTC beim One max den gleichen Ort wählte und dafür viel Schelte einstecken musste. Die Bedienung auf der Rückseite gestaltet sich einfach zu kompliziert, so dass die Lösungen von Samsung* und Apple* wesentlich besser sind.



Wichtig: Hilfe zu inhaltlichen Themen kann am einfachsten in unserem Hilfe-Bereich bekommen werden. Dort kann man schnell und einfach bei Problemen und Schwierigkeiten nachfragen und entweder die Redaktion oder auch fachkundige Nutzer beantworten die Frage. Dazu können dann auch andere Nutzer mit dem gleichen Problem die Lösung dazu lesen und müssen nicht mehr selbst eine Frage stellen.